LG将借助英特尔工厂打造自主移动芯片

    韩国手机制造商LG此前主要依赖于高通的处理器，如今，该公司计划利用英特尔的工厂，生产新一代自主研发的移动芯片，此举可能会对高通形成冲击。

　　这一消息是在英特尔于旧金山举行的开发者论坛上发布出来的。与此同时，这一消息也终结了业界几个月以来的一项猜测，即LG有意打造自己的移动芯片。

　　LG此前往往都是在效仿三星，如今又将效仿这个更大的对手，进一步向芯片业务领域进军。

　　事实上，苹果和来自中国的华为公司也都有各自的芯片设计，除此之外，手机行业的其它公司往往也使用来自高通或中国竞争对手的处理器。

　　三星如今业已成为全球最领先的半导体公司之一，该公司不仅设计处理器，而且还拥有大量的芯片制作经营业务，为苹果和高通打造芯片。此外，三星也为自己的产品打造处理器。

　　LG公司此番将充分利用英特尔的下一代10纳米制造技术来打造自己的处理器。英特尔的下一代10纳米芯片制造技术将生产出更薄的芯片，不过，这样的芯片可能要到明年才能亮相。

　　不过，目前还不清楚，LG将在多大程度上使用自主研发的芯片。从理论上讲，这些芯片可能会应用于手机和平板电脑等大量的产品之中，尽管LG最初的使用可能会受到更多的限制。

　　目前，LG的代表还没有对上述事宜置评。

　　无论如何，对一家企业而言，使用自主研发的芯片将给公司自身带来更多的成本及其它方面的优势，只要这些芯片能够与竞争对手的芯片并驾齐驱。

　　尽管LG的移动芯片将在英特尔工厂生产，但这并不意味着英特尔就能更加幸运地让手机制造商像使用PC风格的处理器那样，将移动芯片推广到大量的手机之中。事实上，英特尔周二也宣布，该公司已经与ARM签完了合作伙伴协议，以此让其它芯片制造商在英特尔的工厂内打造ARM处理器。