东微电子投资8亿元建香港首个半导体基地

2026-03-23 14:09　来源：河南日报责任编辑：徐明霞

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摘要：东微电子2018年在郑州航空港成立，是全省首家生产半导体芯片核心材料的企业，由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。

从航空港到香港——

东微电子投资8亿元建香港首个半导体基地

3月18日，记者从郑州航空港经济综合实验区管委会获悉，河南东微电子材料有限公司（以下简称“东微电子”）已于16日在香港科技园旗下的元朗创新园举行项目启动仪式，计划投资8亿元建设香港首个半导体设备研发及生产基地。项目预计明年年中投产，年产值将达10亿元以上。

东微电子2018年在郑州航空港成立，是全省首家生产半导体芯片核心材料的企业，由半导体核心材料、半导体设备、核心零部件三大板块组成，致力于成为高端集成电路制造用材料和设备零部件一站式服务平台，为中国半导体解决“卡脖子”难题。目前，公司在上海、北京、无锡、厦门等地设有研发生产基地，已成为台积电、格罗方德、中芯国际等国内外知名芯片企业的合格供货商，并被认定为国家级专精特新重点“小巨人”企业，入选“中国潜在独角兽”榜单。

近年来，香港加速发展新质生产力，专门推出支持资金高达100亿元的“新型工业加速计划”，鼓励企业在港设立新智能生产设施。东微电子项目已获该计划支持，预计支持金额约2亿元。

香港科技园公司主席查毅超表示，东微电子落户元朗创新园，将在半导体前端设备、零部件及靶材等领域为香港带来先进的技术和丰富的产业化经验。这不单是科技园公司与企业合作的重要里程碑，更是香港推动微电子产业发展、迈向新型工业化的一大突破。

“此举也是郑州航空港纵深推进融入服务全国统一大市场的具体实践和生动成果。”郑州航空港区党工委相关负责人表示，东微电子从航空港到香港，找到了开拓海外市场扩投资的“跳板”，有助于提升境内外联动发展水平，也有助于我省打造自由便利、互利共赢的国际投资合作支点。（全媒体记者杨凌赵同增）

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